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Tarjetas industriales BiCS5 3D TLC de 112 capas para Smart IoT y reconocimiento facial inteligente.

Gracias a la inteligencia artificial (IA), la tecnología de reconocimiento facial está ganando protagonismo más allá del ámbito policial y judicial: ya se encuentra presente en aplicaciones de retail, finanzas, transporte e incluso atención médica.
  • Foto Tarjetas industriales BiCS5 3D TLC de 112 capas para Smart IoT y reconocimiento facial inteligente.
Por esta razón, hoy os traemos unas nuevas tarjetas del fabricante Apacer, empresa representada en España y Portugal por Anatronic, S.A. Se trata de la serie CH120 de tarjetas industriales, que aprovecha la última tecnología BiCS5 3D TLC NAND de 112 capas, optimizada tanto para el reconocimiento facial con IA como para las aplicaciones Smart IoT.

BiCS5 proporciona ventajas concretas y medibles para los SSD, ya que aumenta considerablemente la capacidad y mantiene la latencia de transmisión ultra baja. De hecho, la serie CH120 de grado A2 ofrece 4.000/2.000 IOPS para un rendimiento de lectura/escritura de imágenes 4K. Además, opera en el rango de temperatura de -40 a +85 °C para poder rendir en prácticamente cualquier entorno.

Estas tarjetas industriales también se distinguen por contar con sobre aprovisionamiento de valor añadido y tecnología SLC-liteX.
El primero reduce drásticamente la amplificación de escritura, contribuyendo así a extender la vida útil de un SSD, mientras que la segunda permite que un SSD aumente su resistencia hasta 30.000 ciclos P/E, lo que resulta diez veces más alta que los SSD 3D TLC estándares.

Como un ejemplo más del espíritu de Apacer de “añadir valor y mejorar la colaboración”, las tarjetas de la serie CH120 ya se encuentran en una amplia línea de productos TLC 3D BiCS5, que incluyen los discos ST250 de 2,5” y los SSD industriales M.2 2280.

Apacer, con el soporte local de Anatronic, tiene previsto introducir actualizaciones en términos de capacidad, latencia y fiabilidad a lo largo del presente año, ofreciendo ventajas atractivas a proyectos de 5G, Smart IoT, edge computing, vigilancia segura, atención médica inteligente y aprendizaje profundo.
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