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Disipadores de calor a nivel tarjeta personalizables.

Los modelos de la serie M45 Max Clip, que ahorran tiempo y dinero, garantizan la fiabilidad a largo plazo.
  • Foto Disipadores de calor a nivel tarjeta personalizables.
Aavid, División Térmica de Boyd Corporation y empresa representada en España y Portugal por Anatronic, S.A., anuncia la disponibilidad de la serie M45 Max Clip de disipadores de calor para componentes electrónicos.

Estos modelos Max Clip han sido diseñados para ofrecer una alternativa que ahorra tiempo y dinero a la hora de refrigerar una tarjeta y, al mismo tiempo, se pueden personalizar para rendir con múltiples dispositivos y adecuarse a las necesidades específicas de cada aplicación.

Los disipadores de calor M45, que facilitan el ensamblaje antes de la soldadura por onda, están realizados en aluminio, con un acabado en negro anodizado, y poseen dos pines de soldadura para una fijación robusta.

Estas unidades aplican una presión uniforme en el centro del semiconductor, contribuyendo así a mejorar el contacto con el disipador y aumentar el rendimiento térmico y la fiabilidad del componente.

Además, mantienen una fuerza de ensamblaje constante, incluso si el material de interfaz se deteriora o cambia con el paso del tiempo.

A diferencia de las tuercas, los pernos y los remaches convencionales, donde la fuerza de ensamblaje se establece en el montaje y puede disminuir a lo largo de la vida de servicio del producto, los Max Clips dotan de fiabilidad a largo plazo.

Como parte del sistema Max Clip de la representada de Anatronic, los disipadores de calor M45 Max Clip pueden acomodar una amplia variedad de encapsulados de semiconductor, incluyendo TO-247, TO-220, TO-218, TO-126 y TO-3P, y encapsulados sin huecos de montaje, como TO-262, TO-273, TO-274 y TO-251.
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