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Teledyne FLIR OEM, que forma parte de Teledyne Technologies Incorporated, y Sonim Technologies, una empresa estadounidense pionera en soluciones móviles robustas, han dado a conocer hoy su colaboración Thermal by FLIR, que proporciona imágenes térmicas
profesionales a un smartphone compacto y ultrarrobusto con XP Pro Thermal 5G. Integra un módulo de cámara térmica radiométrica Lepton® de FLIR y la app avanzada MyFLIR Pro, estableciendo así una nueva referencia para los dispositivos móviles preparados para su uso sobre el terreno.

El XP Pro Thermal, diseñado para profesionales que exigen la máxima fiabilidad en entornos adversos, combina la extraordinaria robustez de la ingeniería de Sonim con las prestaciones térmicas más avanzadas.

El dispositivo aprovecha el procesador Snapdragon® 7 Gen 3 de Qualcomm para ofrecer un rendimiento excepcional y añade funciones revolucionarias como la tecnología MSX® patentada por Teledyne FLIR, que superpone detalles de luz visible a imágenes térmicas para obtener unos niveles inigualables de claridad y contexto. Los usuarios también pueden acceder al software FLIR Thermal Studio, que permite aplicar flujos de trabajo para una inspección integral y un análisis sofisticado de los datos para obtener informes de
categoría profesional.

"El Sonim XP Pro Thermal representa una nueva fase en nuestro desarrollo de terminales robustos. Con el Lepton 3.5 y el kit de desarrollo de software (SDK, por sus siglas en inglés) móvil hemos creado el dispositivo más avanzado, robusto y listo para su adopción por parte del operador”, señaló Michael Coad, vicepresidente de gestión de productos de Sonim Technologies. "La colaboración Thermal by FLIR ha sido fundamental para la rápida comercialización de esta solución innovadora, que ofrece una combinación de
5G y las prestaciones térmicas avanzadas que nuestros clientes necesitan para mejorar la conciencia situacional y la toma de decisiones".

"Sonim ha desarrollado una plataforma que tiene el tamaño un producto de consumo y transforma la manera que tienen los profesionales de la industria de capturar y procesar datos en inspecciones críticas”, declaró Mike Walters, vicepresidente de desarrollo de productos de Teledyne FLIR OEM. "Al tratarse del smartphone robusto más delgado con unas prestaciones térmicas profesionales de Teledyne FLIR OEM, el XP Pro Thermal transformará las expectativas puestas en los dispositivos móviles robustos”.

El XP Pro Thermal de Sonim es el primer teléfono móvil robusto con funciones térmicas que está listo para su adopción por parte del operador, de ahí que sea más accesible que nunca tanto para profesionales como para consumidores. Además su tamaño y su factor de forma convierten al XP Pro Thermal en el smartphone ultrarrobusto más fino del mundo e incorpora un módulo de cámara Lepton de FLIR, todo ello proporcionando toda la protección que esperan los profesionales.

Gracias al programa Thermal by FLIR, los colaboradores pueden acceder a una tecnología termográfica avanzada, acelerar el soporte al desarrollo y ofrecer una asistencia integral a la comercialización. Este innovador programa ayuda a los fabricantes a integrar los módulos de cámara térmica de Teledyne FLIR OEM minimizando los costes de desarrollo y acortando el plazo de comercialización.